Projekt VMAP: Standardisierung von Software-Schnittstellen ermöglicht ganzheitliche Optimierung von Produkten und Prozessen

Presseinformation / 26.10.2017

Projektmitglieder VMap
© Foto Fraunhofer SCAI

Mit einer Auftaktveranstaltung am 24. und 25. Oktober 2017 auf Schloss Birlinghoven beginnen die Arbeiten am Projekt VMAP (A New Interface Standard for Integrated Virtual Material Modelling in Manufacturing Industry). Ziel der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten ist es, bisher fehlende Software-Standards in Workflows des Virtual Engineerings in der herstellenden Industrie zu definieren und zu etablieren. Aktuell erfordern inkompatible Schnittstellen für den Transfer virtueller Materialinformationen umfangreiche manuelle Anpassungen. Dies führt zu Informationsverlusten und Zeitverzögerungen im gesamten Design-­Prozess.

Ein Meilenstein von VMAP ist es daher, einheitliche und universelle Schnittstellenansätze für Prozessabläufe im Virtual Engineering zu entwickeln. »Simulationswerkzeuge, die bislang in Bezug auf Materialparameter zueinander inkompatibel sind, möchten wir so erweitern, dass ein Austausch relevanter physikalischer Materialgrößen einfacher möglich ist«, erläutert Projektkoordinator Klaus Wolf (Leiter des Geschäftsfelds Multiphysics bei Fraunhofer SCAI). Im Projekt wird daher eine offene Standardisierung von Materialschnittstellen angestrebt.

Von den Projektergebnissen sollen viele Protagonisten im virtuellen Produktentwurf profitieren. Software-Anbietern und IT-Dienstleistern eröffnen sich durch vereinfachte Software-Integration neue Marktchancen. Entwurfsabteilungen in der Industrie verbessern durch Standardisierung die Integrations- und Kombinationsfähigkeit von Simulationswerkzeugen. Schließlich bieten sich für die produzierende Industrie mehr Möglichkeiten, um neue Materialien und Materialmischungen für komplexe Produkte einzusetzen.

VMAP hat ein Budget von 16,2 Millionen Euro bei einer Laufzeit von drei Jahren. Das Projekt endet im August 2020. Das Konsortium besteht aus Partnern in Belgien, in Kanada, in Deutschland, in den Niederlanden, in Österreich und in der Schweiz. Der deutsche Teil des Verbundprojekts wird durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) über das Cluster ITEA 3 der europäischen Forschungsinitiative EUREKA mit 3,5 Millionen Euro gefördert.

Weitere Informationen: http://s.fhg.de/vmap

 

Ansprechpartner:

Dipl.-Inform. Klaus Wolf, Leiter des Geschäftsfelds Multiphysics
Fraunhofer SCAI, Schloss Birlinghoven
53754 Sankt Augustin

Telefon: 02241 14-2557