Roboter zeichnet Skizzen von Messebesuchern

Pressemitteilung / 20.6.2018

FRANKFURT/MAIN: Auf der Konferenz und Messe »ISC High Performance« zeigen die Fraunhofer-Institute IAIS, IGD und SCAI vom 25. bis 27. Juni 2018 aktuelle Forschungsarbeiten. Highlight auf dem gemeinsamen Messestand ist ein Roboterarm, der Strichzeichnungen von Messebesuchern anfertigt. Maschinelles Lernen sowie Daten- und Rechenressourcen in der Cloud ermöglichen die Gesichtserkennung und die Weiterverarbeitung der Daten.

Maschinelles Lernen, Künstliche Intelligenz und interaktive Simulationen sind Themen auf dem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand zur »ISC High Performance«.

Das Fraunhofer-Institut für Graphische Datenverarbeitung IGD präsentiert eine neue interaktive Simulationslösung, die es erstmals ermöglicht, die computergestützte Konstruktion eines Bauteils und die Simulation seiner Stabilität parallel in einem Arbeitsgang durchzuführen. Nur Augenblicke nach einem Entwurfsschritt sieht der Konstrukteur in der Falschfarbendarstellung des Simulators mögliche Schwachpunkte in der Stabilität und Ansätze zur Optimierung seines Designs. Die Besonderheit dabei ist, dass der Gleichungslöser für handelsübliche, kostengünstige Grafikkarten optimiert ist. Die Simulationslösung von Fraunhofer IGD ist bis zu 70-mal schneller als kommerzielle Software. Dadurch sieht der Konstrukteur die Ergebnisse nahezu in Echtzeit auf seinem Bildschirm. Verbesserungspotenziale erkennt er so sofort und kann im gleichen Atemzug die Konstruktion optimieren.

 

Das Unternehmen »clesgo«, ein Spin-off des Fraunhofer IGD, zeigt sein Angebot »Engineering Apps as a Service«. Vor allem kleinen und mittelständischen produzierenden Unternehmen bietet »clesgo« somit einen benutzerfreundlichen und erschwinglichen Zugriff auf Engineering-Tools.

 

Zur Entwicklung Hardware-unabhängiger Codes auf heterogenen Rechenclustern hat das Fraunhofer-Institut für Algorithmen und Wissenschaftliches Rechnen SCAI die Software LAMA entwickelt. Software-Anbieter können dank LAMA neue Codes erheblich schneller auf den Markt bringen. In diesem Zusammenhang zeigt Fraunhofer SCAI Ergebnisse aus dem Forschungsvorhaben »WAVE«. Im Projekt ist eine HPC-Toolbox entstanden, mit der sich die Ausbreitung von Wellen simulieren lässt. Anwendungen kommen beispielsweise aus der Explorations-Geophysik und der Seismologie.

 

Über die Angebote der Fraunhofer-Allianz Big Data informiert das Fraunhofer-Institut für Intelligente Analyse- und Informationssysteme IAIS. Die Allianz bietet Unternehmen Lösungen und Anwendungs-Know-how auf den Gebieten des Maschinellen Lernens und der Künstlichen Intelligenz.

 

Die »ISC High Performance Exhibition« findet vom 25. bis 27. Juni 2018 in der Messe Frankfurt statt. Der Gemeinschaftsstand der Fraunhofer-Gesellschaft befindet sich in Halle 3 auf Stand H-740.